壹石通：公司目前用于環(huán)氧塑封填料的Low-α球形二氧化硅存量產(chǎn)能難以滿足下游客戶的需求預期

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司的球形二氧化硅材料是用于環(huán)氧塑封料的填充材料嗎？球形二氧化硅優(yōu)勢有哪些，未來有擴產(chǎn)計劃嗎？

壹石通（688733.SH）7月18日在投資者互動平臺表示，1、公司球形二氧化硅產(chǎn)品主要作為芯片封裝用環(huán)氧塑封料和高頻高速覆銅板的功能填充材料，該產(chǎn)品具有高導熱性、高絕緣性、低膨脹系數(shù)、高耐熱性、高穩(wěn)定性等優(yōu)良性能。同時由于環(huán)氧塑封填料中的U、Th 兩種放射性同位素會釋放α射線，從而引發(fā)電子芯片及線路板工作過程中發(fā)生軟錯誤、影響其穩(wěn)定性，因此芯片封裝對于α射線的含量控制要求較高，Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化鋁成為高性能環(huán)氧塑封填料的主要選擇。 2、公司目前用于環(huán)氧塑封填料的Low-α球形二氧化硅存量產(chǎn)能難以滿足下游客戶的需求預期，新產(chǎn)線正在推進建設中；用于高端芯片封裝的Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品預計在2023年四季度陸續(xù)投產(chǎn)。 

(記者 蔡鼎)

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