每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-07-14 15:18:34
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問:請(qǐng)問公司針對(duì)倒裝芯片技術(shù)Flip Chip載板開發(fā)的NY8320NSC材料通過IC設(shè)計(jì)終端客戶性能驗(yàn)證沒?
南亞新材(688519.SH)7月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司針對(duì)倒裝芯片技術(shù)Flip Chip載板開發(fā)的材料目前還在內(nèi)部測(cè)試中。
(記者 畢陸名)
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