南亞新材：公司針對(duì)倒裝芯片技術(shù)Flip Chip載板開(kāi)發(fā)的材料目前還在內(nèi)部測(cè)試中

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司針對(duì)倒裝芯片技術(shù)Flip Chip載板開(kāi)發(fā)的NY8320NSC材料通過(guò)IC設(shè)計(jì)終端客戶(hù)性能驗(yàn)證沒(méi)？

南亞新材（688519.SH）7月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司針對(duì)倒裝芯片技術(shù)Flip Chip載板開(kāi)發(fā)的材料目前還在內(nèi)部測(cè)試中。

(記者 畢陸名)

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