聯(lián)瑞新材：目前暫未具體測算GMC占HBM芯片成本比例

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：GMC包封材料占HBM內(nèi)存成本比例是多少？

聯(lián)瑞新材（688300.SH）7月14日在投資者互動平臺表示，HBM是提高存儲芯片間互通能力的重要解決方案，但這種方案會帶來封裝高度提升、散熱需求大的問題，顆粒封裝材料（GMC）中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球鋁，公司部分客戶是全球知名的GMC供應商，公司配套供應HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。我公司屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過GMC封裝材料廠商間接供貨，目前暫未具體測算GMC占HBM芯片成本比例，敬請諒解。

(記者 王可然)

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