聯(lián)瑞新材：目前暫未具體測(cè)算GMC占HBM芯片成本比例

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：GMC包封材料占HBM內(nèi)存成本比例是多少？

聯(lián)瑞新材（688300.SH）7月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，HBM是提高存儲(chǔ)芯片間互通能力的重要解決方案，但這種方案會(huì)帶來(lái)封裝高度提升、散熱需求大的問(wèn)題，顆粒封裝材料（GMC）中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球鋁，公司部分客戶是全球知名的GMC供應(yīng)商，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。我公司屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過(guò)GMC封裝材料廠商間接供貨，目前暫未具體測(cè)算GMC占HBM芯片成本比例，敬請(qǐng)諒解。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。