朗科科技：公司目前暫未涉及相關(guān)的內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)研發(fā)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：受益于ChatGPT快速發(fā)展，三星、SK海力士高帶寬內(nèi)存（highbandwidthmemory，HBM）芯片接單量大增。請(qǐng)問(wèn)公司是否有HBM相關(guān)的產(chǎn)品、技術(shù)儲(chǔ)備或發(fā)展規(guī)劃？

朗科科技（300042.SZ）3月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，HBM技術(shù)屬于內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)技術(shù)與內(nèi)存模組應(yīng)用的結(jié)合，公司目前暫未涉及相關(guān)的內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)研發(fā)，但公司將緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，積極進(jìn)行研究和布局。

(記者 陳鵬程)

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