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晶合集成：已實(shí)現(xiàn)110nm MCU芯片的量產(chǎn)，未來(lái)計(jì)劃使用募集資金進(jìn)行40nm MCU工藝平臺(tái)的研發(fā)

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-07-12 17:04:04

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：截止6月底，公司在MCU芯片制程方面有哪些具體計(jì)劃，目前處于什么狀態(tài)？

晶合集成（688249.SH）7月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已實(shí)現(xiàn)110nm MCU芯片的量產(chǎn)，未來(lái)計(jì)劃使用募集資金進(jìn)行40nm MCU工藝平臺(tái)的研發(fā)。

(記者 賈運(yùn)可)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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