AI芯“智越計劃”在滬發(fā)布：推動研發(fā)統(tǒng)一的軟硬件接口標(biāo)準(zhǔn)

每經(jīng)AI快訊，7月6日，2023世界人工智能大會（WAIC）——芯片主題論壇在上海浦東張江科學(xué)會堂舉行，AI芯“智越計劃”在論壇上正式發(fā)布。該計劃將聯(lián)合國內(nèi)外產(chǎn)學(xué)研用領(lǐng)軍單位，面向國內(nèi)國際市場，依托國內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)，打造全球化智能芯片生態(tài)，共同推動建立包含人工智能芯片性能評測、場景評測與綜合評測的整體評估評測體系，共同開展行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、應(yīng)用場景驗證、測評工具開發(fā)、產(chǎn)品選型推薦以及發(fā)布人工智能芯片相關(guān)成果等工作，共同推動研發(fā)統(tǒng)一的軟硬件接口標(biāo)準(zhǔn)，建立協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新的良性智能芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實現(xiàn)“AI+”各傳統(tǒng)行業(yè)的跨越發(fā)展。 (澎湃新聞)