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AI芯“智越計劃”在滬發(fā)布:推動研發(fā)統(tǒng)一的軟硬件接口標準

2023-07-06 19:43:53

每經(jīng)AI快訊,7月6日,2023世界人工智能大會(WAIC)——芯片主題論壇在上海浦東張江科學會堂舉行,AI芯“智越計劃”在論壇上正式發(fā)布。該計劃將聯(lián)合國內(nèi)外產(chǎn)學研用領軍單位,面向國內(nèi)國際市場,依托國內(nèi)外先進技術,打造全球化智能芯片生態(tài),共同推動建立包含人工智能芯片性能評測、場景評測與綜合評測的整體評估評測體系,共同開展行業(yè)標準制定、應用場景驗證、測評工具開發(fā)、產(chǎn)品選型推薦以及發(fā)布人工智能芯片相關成果等工作,共同推動研發(fā)統(tǒng)一的軟硬件接口標準,建立協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新的良性智能芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài),實現(xiàn)“AI+”各傳統(tǒng)行業(yè)的跨越發(fā)展。 (澎湃新聞)

責編 張楊運

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