邁為股份：已率先實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體晶圓激光開槽、激光改質(zhì)切割、刀輪切割等多款裝備的國產(chǎn)化

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司未來在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域、OLED激光切割設(shè)備領(lǐng)域的前景如何？預(yù)計(jì)未來5年在營收中的占比大概是多少？

邁為股份（300751.SZ）7月5日在投資者互動平臺表示，作為半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新者，邁為股份已率先實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體晶圓激光開槽、激光改質(zhì)切割、刀輪切割等多款裝備的國產(chǎn)化；公司成功研制并交付了OLED G6 Half激光切割整線設(shè)備、OLED彎折激光切割設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的量產(chǎn)產(chǎn)量及良率。 公司立足真空、激光、精密裝備三大關(guān)鍵技術(shù)平臺，面向光伏、顯示、半導(dǎo)體三大行業(yè)，研發(fā)、制造、銷售智能化高端裝備，具體營收情況請關(guān)注后續(xù)公司定期報(bào)告。

(記者 王可然)

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