宏昌電子：子公司簽訂《合作框架協(xié)議書》等

每經AI快訊，宏昌電子（SH 603002，收盤價：4.79元）6月26日晚間發(fā)布公告稱，宏昌電子材料股份有限公司全資子公司珠海宏昌電子材料有限公司，與晶化科技股份有限公司經友好協(xié)商，達成合作意向并擬簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術開發(fā)（委托）合同》。本協(xié)議/合同約定的合作項目為“先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料（該增層膜新材料產品應用于半導體 FCBGA〈倒裝芯片球柵格數(shù)組〉及FCCSP〈倒裝芯片級封裝〉先進封裝制程使用之載板中）,或特定產品開展密切的研發(fā)及銷售”，可能項目研發(fā)轉化進程較長，存在實際項目結果不達預期的風險。

2022年1至12月份，宏昌電子的營業(yè)收入構成為：環(huán)氧樹脂占比67.53%，覆銅板占比31.98%。

截至發(fā)稿，宏昌電子市值為43億元。

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每經頭條（nbdtoutiao）——破解雞苗“芯片”

(記者 蔡鼎)

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