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炬光科技:公司的預(yù)制金錫襯底材料可廣泛用于半導(dǎo)體激光芯片、光通信芯片、功率器件芯片等的封裝應(yīng)用中

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-06-19 19:30:12

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:尊敬的董秘,全球800G光模塊龍頭“中際旭創(chuàng)”近期在回答投資者提問時,明確答復(fù)其光模塊的生產(chǎn)環(huán)節(jié)會用到金錫焊料和金錫焊工藝!請問貴公司的預(yù)制金錫焊料是否可以用于光模塊的生產(chǎn)中?請問貴公司是否已經(jīng)向中際旭創(chuàng)等光模塊公司供貨相關(guān)產(chǎn)品?還請公司不要以商業(yè)機(jī)密或者不知情來回答投資者的提問!多謝!

炬光科技(688167.SH)6月19日在投資者互動平臺表示,公司并不是光模塊領(lǐng)域?qū)<遥嚓P(guān)問題請咨詢其他更專業(yè)的公司。公司的預(yù)制金錫襯底材料可廣泛用于半導(dǎo)體激光芯片、光通信芯片、功率器件芯片等的封裝應(yīng)用中。據(jù)了解,截至目前,公司與上述公司尚無合作。

(記者 畢陸名)

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