博遠(yuǎn)高科（833706）：簽署《西疇縣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園芯片封測(cè)項(xiàng)目投資合作協(xié)議》

每經(jīng)訊，博遠(yuǎn)高科6月16日發(fā)布公告稱，深圳市博遠(yuǎn)高科股份有限公司與西疇人民政府、深圳市中鑫泰投資發(fā)展有限公司簽署了《西疇縣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園芯片封測(cè)項(xiàng)目投資合作協(xié)議》，項(xiàng)目估算投資1.5億元，項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容為：建設(shè)芯片封測(cè)生產(chǎn)線及配套相關(guān)設(shè)施設(shè)備。上述合同為合作意向協(xié)議，簽訂三方不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系，本次交易不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，上述合同簽訂事項(xiàng)需要通過董事會(huì)及股東大會(huì)審議。

(記者 曾健輝)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。