中石科技：在光通信模塊，公司可提供的產(chǎn)品包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱吸波材料等

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：CPO（光電共封裝）是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個(gè)Socketed（插槽）上,形成芯片和模組的共封裝,可以盡可能地降低網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的自身工作功耗以及散熱功耗。請(qǐng)問公司是否有散熱產(chǎn)品用于光電封裝？

中石科技（300684.SZ）6月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，在光通信模塊，公司可提供的產(chǎn)品包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱吸波材料、EMI吸波材料、EMI屏蔽材料及環(huán)境密封材料等產(chǎn)品。

(記者 賈運(yùn)可)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。