2023-06-09 09:10:20
每經(jīng)AI快訊,通富微電在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì),不斷強(qiáng)化與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作,鞏固和擴(kuò)大先進(jìn)產(chǎn)品市占率。公司與AMD密切合作,是AMD的重要封測(cè)代工廠。公司將持續(xù)5nm、4nm、3nm新品研發(fā),現(xiàn)已具備5nm封測(cè)技術(shù)。
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請(qǐng)作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP