科創(chuàng)板IPO注冊獲批，華虹半導(dǎo)體港股大漲，第二個中芯國際來了嗎？

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 陳俊杰    

6月6日，中國證監(jiān)會同意華虹半導(dǎo)體有限公司IPO注冊申請。根據(jù)華虹半導(dǎo)體招股書（注冊稿，下同），其擬募資180億元，為科創(chuàng)板2023年以來最大的IPO。

6月7日，港股華虹半導(dǎo)體開盤走強(qiáng)，盤中漲幅一度超過7%，最終收報26.85港元/股，上漲5.50%。

據(jù)公司招股書，截至2022年末，華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32.4萬片/月（約當(dāng)8英寸），總產(chǎn)能位居大陸第二位，僅次于中芯國際。根據(jù)中芯國際2023年一季度報告，該季度月均產(chǎn)能為73.23萬片（約當(dāng)8英寸）。

以特色工藝著稱

相比中芯國際（SH688981，股價54.67元，市值4332.7億元），華虹半導(dǎo)體以特色工藝著稱。目前，華虹半導(dǎo)體擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位。

按工藝平臺分類，華虹半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)收入可分為功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、獨(dú)立式非易失性存儲器，2022年?duì)I收分別為52.26億元、52.05億元、30.13億元、18.23億元和13.86億元，營收占比分別為31.36%、31.23%、18.08%、10.94%和8.31%。

可以看出，華虹半導(dǎo)體營收主要由功率器件和嵌入式非易失性存儲器貢獻(xiàn)。功率器件主要包括MOSFET和IGBT，而嵌入式非易失性存儲器主要包括車規(guī)MCU、工控類MCU、消費(fèi)類MCU和智能卡芯片。

2020年至2022年，華虹半導(dǎo)體功率器件三年復(fù)合增長率達(dá)46.32%，嵌入式非易失性存儲器三年復(fù)合增長率達(dá)50.09%。對此，華虹半導(dǎo)體表示，2021年及2022年收入顯著上升，主要受益于對MCU及智能卡芯片的需求增加，收入增長趨勢與下游產(chǎn)品需求及公司產(chǎn)能的穩(wěn)定增長相匹配。

功率器件領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體表示，公司擁有超過20年的技術(shù)積累，根據(jù)TrendForce公布的數(shù)據(jù)，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先，自主研發(fā)的深溝槽式超級結(jié) MOSFET、IGBT等工藝技術(shù)完成了從8英寸至12英寸的升級，推動了國內(nèi)功率器件全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

產(chǎn)能利用率保持高位

值得一提的是，2022年以來，隨著消費(fèi)電子的萎靡，多數(shù)晶圓代工廠產(chǎn)能利用率逐步下滑。相比之下，以特色工藝著稱的華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率反而逆勢上升。2020年、2021年、2022年，華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率分別為92.70%、107.50%和107.40%。

對此，華虹半導(dǎo)體表示，隨著各個產(chǎn)品線的不斷上量以及國內(nèi)市場需求日益旺盛，產(chǎn)能即將成為公司發(fā)展的制約瓶頸，公司迫切需要通過擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模以進(jìn)一步提高市場競爭地位。

消費(fèi)電子雖然較為萎靡，但華虹半導(dǎo)體主要是特色工藝，且以功率器件、MCU為主要代工產(chǎn)品。相比消費(fèi)電子的萎靡，由于光伏、新能源的火熱，功率器件需求量持續(xù)增長，特別是IGBT。

目前，華虹半導(dǎo)體在研項(xiàng)目就包括IGBT 12英寸項(xiàng)目工藝與技術(shù)開發(fā)。研發(fā)目標(biāo)為12英寸功率器件晶圓代工生產(chǎn)線，IGBT性能和可靠性和業(yè)界領(lǐng)先水平相當(dāng)，未來重點(diǎn)向新能源汽車領(lǐng)域延伸發(fā)展。

而MCU，正是此前2020年、2021年缺芯潮的主角。在彼時缺芯潮影響下，大批國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入MCU領(lǐng)域。華虹半導(dǎo)體，正是國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)。其表示，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域，具有功耗低、可靠性高、IP 面積小、性價比高等特點(diǎn)。在車規(guī)MCU領(lǐng)域，公司的代工產(chǎn)品成功在車身電子、自動泊車、智能座艙、胎壓監(jiān)測等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

此外，值得注意的是，目前全球晶圓代工技術(shù)已發(fā)展至較高水平，以臺積電為代表的龍頭企業(yè)已實(shí)現(xiàn)5nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)，聯(lián)華電子、格羅方德等企業(yè)亦已將工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至14nm及以下水平，而華虹半導(dǎo)體目前工藝節(jié)點(diǎn)尚處于55nm的成熟制程范圍，與國際龍頭企業(yè)及先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)存在較大差距。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 文多 攝