北交所上市公司曙光數(shù)創(chuàng)新增專利信息授權(quán)：“芯片集成散熱結(jié)構(gòu)以及服務(wù)器散熱系統(tǒng)”

每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，北交所上市公司曙光數(shù)創(chuàng)（872808）新增專利信息，專利權(quán)人為曙光數(shù)創(chuàng)，發(fā)明人是李成、張鵬、李蘭蘭、常乾坤。專利授權(quán)日為2023年6月2日，專利名稱為“芯片集成散熱結(jié)構(gòu)以及服務(wù)器散熱系統(tǒng)”，專利類型為中國實(shí)用新型專利，專利申請?zhí)枮镃N202223159558.3。

該專利摘要顯示：本實(shí)用新型涉及一種芯片集成散熱結(jié)構(gòu)以及服務(wù)器散熱系統(tǒng)，涉及服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域。該芯片集成散熱結(jié)構(gòu)包括第一基板、連接于第一基板的芯片以及安裝于第一基板的散熱組件，散熱組件與第一基板共同圍設(shè)成用于容設(shè)芯片的裝配腔；散熱組件包括與第一基板相對且間隔布置的散熱部，且散熱部貼附于芯片背離第一基板的一側(cè)。本實(shí)用新型提供的芯片集成散熱結(jié)構(gòu)通過將芯片與散熱部直接焊接接觸，減小芯片與散熱部之間的散熱熱阻，從而提高散熱性能，以滿足更高熱流密度工況時的散熱需求。同時，這樣的設(shè)置有效縮減了芯片散熱所需的空間，提高結(jié)構(gòu)緊湊性。

(記者 曾健輝)

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