高德紅外：公司研發(fā)制造的是紅外光電芯片，沒有硅光芯片的布局

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：中金提出：光芯片（含硅光）的工藝難點在于外延生長，而非光刻，或?qū)⒗@開EUV的掣肘引領(lǐng)下一代芯片革命，成為高速連接與計算的底層支撐。高德制冷紅外芯片制備需要成熟的外延生長工藝，請問公司在這方便是否有足夠的技術(shù)儲備？在光芯片的應(yīng)用領(lǐng)域是否已有規(guī)劃？謝謝。

高德紅外（002414.SZ）5月30日在投資者互動平臺表示，公司外延生長技術(shù)在紅外材料外延領(lǐng)域處于國內(nèi)先進水平。公司研發(fā)制造的是紅外光電芯片，沒有硅光芯片的布局。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。