2023-05-30 13:49:48
興森科技(002436)在互動平臺表示,公司FCBGA封裝基板為AI芯片的封裝材料,F(xiàn)CBGA封裝基板項目目前正處于建設(shè)期,珠海FCBGA項目已于2022年12月底建成并成功試產(chǎn),目前處于客戶認(rèn)證階段;廣州FCBGA項目目前正處于廠房裝修階段,預(yù)計2023年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè),開始試產(chǎn)。公司目前暫未與AMD、英偉達有合作,但其均為我們目標(biāo)客戶,我們將爭取未來達成合作。
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