2023-05-30 13:49:48
興森科技(002436)在互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板為AI芯片的封裝材料，F(xiàn)CBGA封裝基板項目目前正處于建設期，珠海FCBGA項目已于2022年12月底建成并成功試產(chǎn)，目前處于客戶認證階段；廣州FCBGA項目目前正處于廠房裝修階段，預計2023年第四季度完成產(chǎn)線建設，開始試產(chǎn)。公司目前暫未與AMD、英偉達有合作，但其均為我們目標客戶，我們將爭取未來達成合作。
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經(jīng)濟新聞APP
