博通集成：公司定增項目按計劃推進(jìn)，已有ETC SoC車規(guī)級芯片、高精度定位芯片等產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)銷售

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司增發(fā)項目內(nèi)容毫米波雷達(dá)芯片，已經(jīng)過去較長時間了，請公司披露此項目的最新進(jìn)展，謝謝。

博通集成（603068.SH）5月24日在投資者互動平臺表示，公司定增項目按計劃推進(jìn)，已有ETC SoC車規(guī)級芯片、高精度定位芯片等產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)銷售。毫米波雷達(dá)芯片是在公司基于現(xiàn)有高頻產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗和技術(shù)基礎(chǔ)上開展的產(chǎn)品研發(fā)，相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)工作正在持續(xù)推進(jìn)。

(記者 王可然)

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