2023-05-24 10:40:21
每經(jīng)AI快訊,5月24日,據(jù)高通官微消息,在Microsoft Build 2023開發(fā)者大會期間,高通技術(shù)公司展示了公司最新的終端側(cè)AI創(chuàng)新,包括在驍龍®計(jì)算平臺上運(yùn)行生成式AI,以及開發(fā)者在采用驍龍平臺的Windows 11 PC上創(chuàng)建應(yīng)用的新路徑。高通和微軟確認(rèn)達(dá)成合作關(guān)系,將面向消費(fèi)級和企業(yè)級終端、以及工業(yè)設(shè)備,規(guī)?;瘮U(kuò)展AI能力。高通表示,未來幾個(gè)月內(nèi),包括大語言模型(LLM)在內(nèi)的參數(shù)高達(dá)100億的模型將有望在終端側(cè)運(yùn)行。據(jù)介紹,終端側(cè)生成式AI解決方案將查詢和推理轉(zhuǎn)移到PC和手機(jī)等邊緣終端。(每日經(jīng)濟(jì)新聞)
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