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上峰水泥:參股公司晶合集成5月5日在科創(chuàng)板上市

2023-05-04 21:32:53

每經(jīng)AI快訊,5月4日,上峰水泥公告,參股公司合肥晶合集成電路股份有限公司4.24億股將于5月5日起在上海證券交易所科創(chuàng)板上市交易,股票簡稱:“晶合集成”,股票代碼:688249。

責(zé)編 胡玲

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每經(jīng)AI快訊,5月4日,上峰水泥公告,參股公司合肥晶合集成電路股份有限公司4.24億股將于5月5日起在上海證券交易所科創(chuàng)板上市交易,股票簡稱:“晶合集成”,股票代碼:688249。

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