天岳先進(jìn)：導(dǎo)電型產(chǎn)品產(chǎn)銷放量，技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)發(fā)展

4月26日晚間，天岳先進(jìn)披露了2022年年報(bào)和2023年一季報(bào)，隨著產(chǎn)能調(diào)整的順利進(jìn)行，公司連續(xù)五個(gè)季度營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)，2023年一季報(bào)營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)185.44%，凸顯該公司導(dǎo)電型產(chǎn)品的產(chǎn)銷量提升正獲得積極效果。

天岳先進(jìn)作為國(guó)內(nèi)“碳化硅第一股”，技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力不容小覷。成立于2010年，天岳先進(jìn)是我國(guó)寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域科技型企業(yè)。面對(duì)和國(guó)際先進(jìn)水平的差距，公司用6年時(shí)間制備出6英寸碳化硅襯底，產(chǎn)品質(zhì)量直追國(guó)際龍頭企業(yè)。

據(jù)Yole旗下的知識(shí)產(chǎn)權(quán)調(diào)查公司數(shù)據(jù)，公司在碳化硅襯底專利領(lǐng)域，位列國(guó)內(nèi)首位，全球第五位。榮膺國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)。公司在2019年榮獲國(guó)家科技發(fā)明一等獎(jiǎng)。

根據(jù)公司年報(bào)顯示，目前公司仍專注于碳化硅襯底領(lǐng)域。碳化硅襯底制備是產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。碳化硅襯底制備的技術(shù)門檻和資金壁壘高，截至目前，全世界仍只有少數(shù)公司具備大批量供應(yīng)產(chǎn)品的能力，行業(yè)集中度較高。公司是國(guó)際上少數(shù)幾家同時(shí)在導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底產(chǎn)品領(lǐng)域均具有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

產(chǎn)業(yè)化能力凸顯公司深厚的技術(shù)積累。公司在2021年前的產(chǎn)能主要集中在半絕緣型產(chǎn)品上。公司在半絕緣碳化硅襯底領(lǐng)域，市場(chǎng)占有率已連續(xù)四年保持全球前三。2022年初公司調(diào)整濟(jì)南工廠產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，增加導(dǎo)電型產(chǎn)品的產(chǎn)銷量。根據(jù)該公司年報(bào)顯示，2022年末，該公司導(dǎo)電型產(chǎn)品的產(chǎn)銷量已超過(guò)半絕緣型產(chǎn)品。

技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)業(yè)化能力領(lǐng)先的背后是公司持續(xù)的高強(qiáng)度研發(fā)投入。根據(jù)公司2022年年報(bào)，全年研發(fā)費(fèi)用超過(guò)1億元，主要用于高品質(zhì)大尺寸、導(dǎo)電型產(chǎn)品研發(fā)和前瞻性技術(shù)布局。值得注意的是，該公司通過(guò)多年持續(xù)投入，已完全具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司從2英寸碳化硅襯底制備起步，發(fā)展到目前的國(guó)際最大尺寸8英寸，積累了豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。得益于此，公司的導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)能提升速度超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期。

該公司年報(bào)顯示，公司已成功制備出高品質(zhì)8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底，晶型均一穩(wěn)定，具有良好的結(jié)晶和加工質(zhì)量，并在2022年國(guó)際碳化硅會(huì)議（ICSCRM）上公布。公司將根據(jù)下游市場(chǎng)的進(jìn)展情況，積極進(jìn)行8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化布局，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展方向。

碳化硅半導(dǎo)體材料以其優(yōu)異的物理性能，過(guò)去幾年在電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的成功應(yīng)用，已經(jīng)證明其發(fā)展?jié)摿?。?jù)Insemi統(tǒng)計(jì)，2023年2季度后各大車企要推出的碳化硅車型更是將突破30款之多。功率芯片供應(yīng)商仍以ST、onsemi、英飛凌、博世、羅姆等頭部供應(yīng)商，當(dāng)前主驅(qū)用SiC MOSFET芯片仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，上述公司的產(chǎn)品訂單已排至2024年之后。

隨著半導(dǎo)體材料的迭代需求，新能源、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，碳化硅材料和技術(shù)方案在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的需求將日益廣泛。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2027年碳化硅功率器件的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)100億美元，2018-2027年的復(fù)合增速接近40%。隨著技術(shù)的進(jìn)步升級(jí)以及良率提升和規(guī)模優(yōu)勢(shì)下成本下降，碳化硅將迎來(lái)爆發(fā)性增長(zhǎng)。

目前，公司上海工廠投產(chǎn)在即，這將大大提升導(dǎo)電型襯底產(chǎn)品的產(chǎn)銷規(guī)模，為公司貢獻(xiàn)更多營(yíng)收。

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