甬矽電子：公司及子公司擬向銀行等金融機(jī)構(gòu)、非金融機(jī)構(gòu)申請(qǐng)不超過(guò)55億元的綜合授信額度

每經(jīng)AI快訊，甬矽電子（SH 688362，收盤價(jià)：40.43元）4月20日晚間發(fā)布公告稱，公司及子公司擬向銀行等金融機(jī)構(gòu)、非金融機(jī)構(gòu)申請(qǐng)不超過(guò)55億元的綜合授信額度，在上述綜合授信額度內(nèi)，公司為控股子公司甬矽半導(dǎo)體融資提供不超過(guò)20億元的擔(dān)保額度，擔(dān)保額度在授權(quán)期限內(nèi)可循環(huán)使用。本次擔(dān)保金額及已實(shí)際為其提供的擔(dān)保余額：本次審議的擔(dān)保金額總計(jì)為人民幣20億元；截至本公告披露日，公司為控股子公司提供的擔(dān)保余額為0元，公司無(wú)逾期對(duì)外擔(dān)保。

2022年1至12月份，甬矽電子的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：集成電路封裝測(cè)試占比98.98%。

甬矽電子的總經(jīng)理、董事長(zhǎng)均是王順波，男，45歲，學(xué)歷背景為本科。

截至發(fā)稿，甬矽電子市值為165億元。

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1. 近30日內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)對(duì)甬矽電子進(jìn)行調(diào)研。
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(記者 王曉波)

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