逸豪新材：公司實(shí)施PCB垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，產(chǎn)品涵蓋電子電路銅箔、鋁基覆銅板、PCB三類產(chǎn)品

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司目前pcb研發(fā)技術(shù)保持行業(yè)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)有哪些？ 對(duì)于未來華為碳基芯片技術(shù)，公司有沒有相應(yīng)技術(shù)研發(fā)新產(chǎn)品配套？

逸豪新材（301176.SZ）4月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司實(shí)施PCB垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，產(chǎn)品涵蓋電子電路銅箔、鋁基覆銅板、PCB三類產(chǎn)品。得益于垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品串聯(lián)研發(fā)，快速匹配下游新產(chǎn)品開發(fā)，響應(yīng)終端客戶市場需求。在碳基芯片技術(shù)方面，公司目前沒有相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目。

(記者 王可然)

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