中信建投：人工智能大模型競賽漸入高峰，持續(xù)推薦光模塊及ICT設(shè)備

每經(jīng)AI快訊， 中信建投表示，隨著各家廠商人工智能大模型的發(fā)布和后續(xù)應(yīng)用，對于算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求也將持續(xù)釋放，云計算產(chǎn)業(yè)鏈公司作為底層通用基礎(chǔ)設(shè)施提供者，受益的相對確定性較高，且市場格局也較好，持續(xù)推薦，包括光模塊、ICT設(shè)備商、IDC等。此外，運營商作為數(shù)字中國建設(shè)的領(lǐng)軍企業(yè)，在中國特色估值體系下將有望持續(xù)進行估值重塑；隨著宏觀經(jīng)濟企穩(wěn)向好，物聯(lián)網(wǎng)板塊（通信模組、智能控制器等）需求有望逐步復(fù)蘇，也建議關(guān)注。算力基礎(chǔ)設(shè)施成了目前行業(yè)亟需布局的資源，除了CPU/GPU等算力硬件需求強勁，網(wǎng)絡(luò)端也催生了更大帶寬需求，與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)相比，AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)部架構(gòu)可能發(fā)生顯著改變，對于光模塊和交換機設(shè)備的用量可能將明顯提升，同時疊加光模塊向800G升級，未來市場規(guī)模有望實現(xiàn)快速增長。