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沃格光電：公司玻璃基作為芯片載板可應(yīng)用于MLED背光、MLED直顯以及IC封裝載板

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-04-10 10:14:14

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司的玻璃基板是單面的嗎？只能替代鋁基板這種單面產(chǎn)品，做不到PCB這種雙面？

沃格光電（603773.SH）4月10日在投資者互動平臺表示，公司玻璃基作為芯片載板可應(yīng)用于MLED背光、MLED直顯以及IC封裝載板，其中作為背光基板主要采用單面鍍銅工藝；作為MLED直顯基板和IC封裝載板時，需要采用雙面單層甚至多層鍍銅和微米級巨量通孔工藝。

(記者 尹華祿)

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