朗科科技：公司產(chǎn)品所需的芯片主要涉及3D NAND Flash芯片、DRAM芯片和主控芯片

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司產(chǎn)品用核心芯片是幾納米的？

朗科科技（300042.SZ）3月31日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司產(chǎn)品所需的芯片主要涉及3D NAND Flash芯片、DRAM芯片和主控芯片，業(yè)內(nèi)一般把28nm作為成熟制程和先進(jìn)制程的分界線，公司產(chǎn)品所用主控芯片目前主要采用成熟工藝制程，3D NAND Flash芯片采用多層堆疊技術(shù)突破制程物理限制，其及DRAM芯片根據(jù)產(chǎn)品線不同，工藝上既有成熟制程、又有先進(jìn)制程。

(記者 王可然)

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