晶升股份：擬發(fā)行約3459.15萬(wàn)股，4月6日初步詢價(jià)

每經(jīng)AI快訊，晶升股份3月30日晚間披露招股意向書，本次公開發(fā)行股票數(shù)量約3459.15萬(wàn)股，公開發(fā)行的股份占發(fā)行后公司總股本的比例為25%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，不涉及原股東公開發(fā)售股份的情形，發(fā)行后總股本約為1.38億股。

初步詢價(jià)時(shí)間為2023年4月6日；預(yù)計(jì)發(fā)行日期2023年4月11日。

2022年1至6月份，晶升股份的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：碳化硅單晶爐占比64.25%，半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐占比32.78%，配套產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)占比2.97%。

晶升股份的董事長(zhǎng)、總經(jīng)理均是李輝，男，51歲，學(xué)歷背景為本科。

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(記者 曾健輝)

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