鼎泰高科：公司在載板領域可為客戶提供微鉆、銑刀、刷磨輪等產(chǎn)品

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：Chiplet封裝技術為IC載板的增長注入新的活力，Chiplet處理器芯片市場規(guī)模的快速增長將帶動ABF載板需求量的提升。先進封裝技術推升對ABF載板產(chǎn)能的消耗，導入2.5/3D IC高端技術的產(chǎn)品，未來有機會進入量產(chǎn)階段，勢必帶來更大的成長動能。貴公司在哪些領域助力國產(chǎn)先進封裝？

鼎泰高科（301377.SZ）3月28日在投資者互動平臺表示，公司在載板領域可為客戶提供微鉆、銑刀、刷磨輪等產(chǎn)品。

(記者 陳鵬程)

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