路維光電：目前公司已實(shí)現(xiàn)250nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版的量產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：英偉達(dá)發(fā)布會(huì)關(guān)于“計(jì)算光刻”技術(shù)被業(yè)內(nèi)看做“芯片核彈”，黃仁勛介紹稱，英偉達(dá)H100 GPU需要89塊掩膜板。請問1）我們公司一顆普通芯片平均大概需求多少塊掩膜版？2）AI技術(shù)的爆發(fā)性增長已經(jīng)導(dǎo)致高性能算力、存儲(chǔ)芯片多輪漲價(jià)有望加速半導(dǎo)體周期見底，貴公司在半導(dǎo)體掩膜版有哪些優(yōu)勢與布局？3）最近面板漲價(jià)已經(jīng)先于半導(dǎo)體觸底反彈，貴公司今年產(chǎn)能有沒有進(jìn)一步提高？4）去年深圳疫情影響嚴(yán)重今年公司生產(chǎn)情況如何

路維光電（688401.SH）3月23日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司是掩膜版專業(yè)制造商。下游芯片廠商的每款產(chǎn)品所需要的掩膜版數(shù)量因其電子線路圖形及精度不同，從幾片到幾十片不等。目前公司已實(shí)現(xiàn)250nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版的量產(chǎn)，掌握180nm/150nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版制造核心技術(shù)能力，隨著公司募投項(xiàng)目按計(jì)劃有序進(jìn)行，半導(dǎo)體掩膜版制程節(jié)點(diǎn)已在漸進(jìn)式提升，未來公司將進(jìn)一步將半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)能力提升至130nm制程節(jié)點(diǎn)，并立足于自主研發(fā)、突破半導(dǎo)體掩膜版制造中的精度控制、缺陷控制等關(guān)鍵技術(shù)，將掌握的半導(dǎo)體掩膜版制作技術(shù)進(jìn)一步推進(jìn)至110nm/90nm/65nm等制程節(jié)點(diǎn)。同時(shí)，持續(xù)投入第三代半導(dǎo)體用掩膜版的技術(shù)研究，滿足5G、光伏智能電網(wǎng)、新能源汽車等6寸、8寸及部分12寸半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。隨著募投項(xiàng)目的推進(jìn)，以及現(xiàn)有產(chǎn)線的產(chǎn)能利用效率持續(xù)提升，公司的產(chǎn)能將進(jìn)一步優(yōu)化。公司目前生產(chǎn)經(jīng)營情況一切正常。

(記者 姚祥云)

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