每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-03-14 20:30:28
每經(jīng)編輯 李澤東
近日,網(wǎng)絡(luò)上流傳的一份通知稱,華為宣布,已經(jīng)成功開發(fā)出芯片堆疊技術(shù)方案。另外,還有傳言稱華為的芯片堆疊方案,可以在 14nm 制程下實(shí)現(xiàn) 7nm 水平,屬于曲線救國(guó)。
據(jù)證券時(shí)報(bào)最新報(bào)道,近日,有消息稱“華為已經(jīng)開發(fā)出芯片堆疊技術(shù)方案,可更好應(yīng)對(duì)芯片尺寸和性能的挑戰(zhàn),提高芯片的整體性能和可靠性”。對(duì)此華為方面辟謠稱,該消息仿冒華為官方,實(shí)為謠言。
市場(chǎng)方面,今天下午,市值近3萬億元的半導(dǎo)體板塊狂拉,半導(dǎo)體指數(shù)一度上漲超3%。
晶方科技、康強(qiáng)電子漲停,曉程科技觸及漲停,龍頭股中芯國(guó)際(688981)一度大漲近12%,收?qǐng)?bào)48.01元,漲10.11%,總市值為3799.1億元。股價(jià)創(chuàng)近一年以來新高,成交超45億元。
每日經(jīng)濟(jì)新聞綜合證券時(shí)報(bào)、公開資料
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封面圖片來源:每日經(jīng)濟(jì)新聞 資料圖
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