興森科技：珠海FCBGA封裝基板項目于2022年第四季度建成產(chǎn)線，并于2022年12月成功試產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：廣州和珠海FCBGA封裝基板項目進度如何？何時完成人員招聘和設(shè)備引進、安裝？

興森科技（002436.SZ）3月10日在投資者互動平臺表示，珠海FCBGA封裝基板項目于2022年第四季度建成產(chǎn)線，并于2022年12月成功試產(chǎn)，預計于2023年第二季度開始啟動客戶認證，第三季度開始進入小批量試生產(chǎn)階段。廣州FCBGA封裝基板項目廠房已封頂，目前正在進行廠房裝修，預計2023年第三季度進行完成產(chǎn)線建設(shè)，第四季度進入試產(chǎn)，較原定計劃有所提前。

(記者 王瀚黎)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。