興森科技：公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度按計(jì)劃推進(jìn)中，尚未投產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：1、公司在珠海廠目前進(jìn)展如何，是否投產(chǎn)？ 2、和大基金合作的IC載板項(xiàng)目，目前投產(chǎn)情況如何？

興森科技（002436.SZ）12月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，1、公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度按計(jì)劃推進(jìn)中，尚未投產(chǎn)。 2、珠海興科項(xiàng)目已于今年二季度建成1.5萬平方米/月的新產(chǎn)能，已于三季度開始量產(chǎn)爬坡。

(記者 陳鵬程)

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