利和興：公司半導(dǎo)體封裝相關(guān)研發(fā)系配合客戶進(jìn)行，公司主要參與機(jī)械設(shè)計(jì)，光學(xué)方案設(shè)計(jì)等

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：您好，請(qǐng)問(wèn)公司chiplet相關(guān)研發(fā)進(jìn)程如何？具體參與哪些環(huán)節(jié)？相關(guān)價(jià)值量比率是多少？合作伙伴是華為嗎？介紹一下跟榮耀的合作情況，今年有多少訂單量了?

利和興（301013.SZ）3月7日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體封裝相關(guān)研發(fā)系配合客戶進(jìn)行，公司主要參與機(jī)械設(shè)計(jì)，光學(xué)方案設(shè)計(jì)等；公司2022年年報(bào)預(yù)約披露時(shí)間為2023年4月27日，具體經(jīng)營(yíng)情況屆時(shí)詳見(jiàn)公告。

(記者 陳鵬程)

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