利和興：公司半導(dǎo)體封裝相關(guān)研發(fā)系配合客戶進行，公司主要參與機械設(shè)計，光學(xué)方案設(shè)計等

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好，請問公司chiplet相關(guān)研發(fā)進程如何？具體參與哪些環(huán)節(jié)？相關(guān)價值量比率是多少？合作伙伴是華為嗎？介紹一下跟榮耀的合作情況，今年有多少訂單量了?

利和興（301013.SZ）3月7日在投資者互動平臺表示，公司半導(dǎo)體封裝相關(guān)研發(fā)系配合客戶進行，公司主要參與機械設(shè)計，光學(xué)方案設(shè)計等；公司2022年年報預(yù)約披露時間為2023年4月27日，具體經(jīng)營情況屆時詳見公告。

(記者 陳鵬程)

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