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芯導科技:高整合度驅(qū)動器芯片處于客戶端測試階段,并在一些客戶端的驗證過程中,已具備量產(chǎn)條件

每日經(jīng)濟新聞 2023-03-07 16:30:12

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問配合公司第三代半導體650V GaN HEM器件的高整合度驅(qū)動器芯片投產(chǎn)了沒?開工率和產(chǎn)能情況怎么樣?

芯導科技(688230.SH)3月7日在投資者互動平臺表示,配合公司第三代半導體650VGaNHEMT器件的高整合度驅(qū)動器芯片處于客戶端測試階段,并在一些客戶端的驗證過程中,性能表現(xiàn)良好。已具備量產(chǎn)條件,目前在等待客戶后續(xù)項目計劃。

(記者 賈運可)

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