國芯科技：公司目前正在調(diào)研和規(guī)劃用于2.5D芯片封裝的互連和接口IP技術(shù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否已經(jīng)布局了Chiplet技術(shù)？

國芯科技（688262.SH）2月28日在投資者互動平臺表示，公司在積極布局Chiplet技術(shù)。目前公司有多個SoC芯片正在進行多芯片合封，解決了高速信號互連等信號一致性、抗干擾等關(guān)鍵技術(shù)。公司目前正在調(diào)研和規(guī)劃用于2.5D芯片封裝的互連和接口IP技術(shù)，積極推進Chiplet相關(guān)IP技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，今后可以更好提升產(chǎn)品性能，更大范圍拓展公司的業(yè)務(wù)。

(記者 王瀚黎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。