池州華宇電子科技股份有限公司擬IPO

每經(jīng)AI快訊，2023年2月27日，池州華宇電子科技股份有限公司披露招股說明書（申報(bào)稿），池州華宇電子科技股份有限公司本次擬公開發(fā)行股票不超過2115萬股，不低于發(fā)行后總股本的25%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，原股東不公開發(fā)售股份。本次募集資金用于項(xiàng)目及擬投入的募資金額為：池州先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目，擬投入募集資金約2.05億元；合肥集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地大尺寸晶圓測(cè)試及芯片成品測(cè)試項(xiàng)目，擬投入募集資金約2.02億元；池州技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，擬投入募集資金4993.15萬元；補(bǔ)充流動(dòng)資金，擬投入募集資金約1.70億元。本次股票發(fā)行后擬在深交所上市。

公司主要從事集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝測(cè)試、晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試。

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(記者 曾健輝)

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