賽微電子：在制造晶圓過(guò)程中，結(jié)構(gòu)及工藝是否需適用CPO光電整體封裝，取決于客戶的具體需求

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：尊敬的董秘您好，在硅光子模塊領(lǐng)域，CPO是一種重要封裝方式，已部分應(yīng)用于超算等市場(chǎng)，請(qǐng)問(wèn)貴公司MEMS 硅光子器件運(yùn)用到CPO 共封裝技術(shù)上嗎？

賽微電子（300456.SZ）2月23日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司是全球領(lǐng)先的MEMS芯片專業(yè)制造廠商，根據(jù)客戶要求為其代工制造指定的硅光子器件，在制造晶圓過(guò)程中，結(jié)構(gòu)及工藝是否需適用CPO（Co-Packaged Optics）光電整體封裝，取決于客戶的具體需求。

(記者 尹華祿)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。