聚飛光電：熹聯(lián)光芯的硅光芯片可以用作CPO

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：2022.11.4號貴公司在互動易上回復(fù)，說公司與熹聯(lián)光芯有商務(wù)合作，正在進行硅光封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)，cpo就是硅光封裝的一種技術(shù)，請問貴公司硅光封裝，是否用了cpo技術(shù)

聚飛光電（300303.SZ）2月15日在投資者互動平臺表示，熹聯(lián)光芯的硅光芯片可以用作CPO。CPO技術(shù)主要指的是硅光芯片和CMOS的交換機芯片共封裝在高速基板上，熹聯(lián)光芯的硅光芯片是可以用于共封裝的。800G DR8、1.6T CPO是熹聯(lián)德國子公司自研產(chǎn)品，不是與聚飛合作的硅光光模塊產(chǎn)品，該硅光光模塊不屬于CPO封裝。

(記者 陳鵬程)

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