中京電子：公司今年將加快拓展高多層HLC與高階HDI產(chǎn)品業(yè)務(wù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：在CPO方面有什么規(guī)劃 簡要說說

中京電子（002579.SZ）2月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司今年將加快拓展高多層HLC與高階HDI產(chǎn)品業(yè)務(wù)，通過珠海新工廠重點(diǎn)定位于可覆蓋網(wǎng)絡(luò)通信、人工智能、云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈硬件配套需求的3S類應(yīng)用產(chǎn)品，如光模塊、交換機(jī)、存儲(chǔ)器及服務(wù)器等。公司積極關(guān)注CPO及封裝技術(shù)與應(yīng)用進(jìn)展，最大程度參與并貢獻(xiàn)自身發(fā)展力量。

(記者 王曉波)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。