光華股份：公司研發(fā)的電子封裝材料用聚酯樹脂目前處于小批量試產(chǎn)階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司的電子封裝材料用聚酯樹脂能否用在芯片和pcb板上？是否投產(chǎn)？

光華股份（001333.SZ）1月13日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司研發(fā)的電子封裝材料用聚酯樹脂，屬于特殊用途聚酯樹脂，它的技術(shù)特點(diǎn)和先進(jìn)性在于：封裝材料用聚酯樹脂的酸值需要控制在100mgKOH/g左右，且交聯(lián)后的玻璃化溫度要盡可能高，同時(shí)樹脂中不能含有游離的酸醇等其它各類雜質(zhì)，以此保證電子元器件在高溫、高濕環(huán)境下的電氣性能。該技術(shù)目前處于小批量試產(chǎn)階段，詳情可查閱公司公告。

(記者 賈運(yùn)可)

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