東吳證券國際經紀發(fā)布燕東微研報，功能性復合材料領軍者，VR與新能源動力足

每經AI快訊，東吳證券國際經紀01月12日發(fā)布燕東微（688172.SH，最新價：19.34元）研報稱：1）公司集芯片設計、晶圓制造和封裝測試業(yè)務于一體，持續(xù)完善產品、產能布局；2）特種集成電路及器件：產品品類豐富，深度受益特種電子國產化趨勢；3）晶圓代工：IPO 募投 12 英寸生產線項目，工藝平臺持續(xù)拓展。風險提示：特種業(yè)務增長不及預期；新建12英寸產線投產不及預期；市場競爭加劇。

AI點評：燕東微近一個月獲得1份券商研報關注。

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(記者 王曉波)

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