韓國三星電子計劃明年擴大芯片產(chǎn)能

每經(jīng)AI快訊，據(jù)韓國媒體25日報道，盡管相關(guān)行業(yè)發(fā)展前景不甚明朗，但韓國三星電子公司計劃在明年擴大其最大半導(dǎo)體工廠的產(chǎn)能。

《韓國經(jīng)濟新聞》援引行業(yè)內(nèi)部匿名消息來源報道，三星電子計劃擴大其位于韓國平澤市的P3工廠產(chǎn)能。這座工廠將為DRAM存儲芯片增加12英寸晶圓產(chǎn)能。

據(jù)報道，P3工廠是三星電子最大的芯片制造廠，該工廠將根據(jù)代工合同增加4納米芯片產(chǎn)能；三星電子計劃明年新購至少10臺極紫外光刻機。

路透社援引分析師的話報道，三星電子繼續(xù)投資芯片業(yè)務(wù)，可能有助其在需求回暖時爭取存儲芯片市場份額，以及提振公司股價。

據(jù)《韓國時報》報道，截至今年第二季度，三星電子占據(jù)43.5%的DRAM芯片市場份額，其次是韓國SK海力士公司占有27.4%的份額，美國美光科技公司約占24.5%。

有別于三星電子公司計劃繼續(xù)投資芯片業(yè)務(wù)，美光科技公司21日宣布，打算裁員10%，以應(yīng)對消費電子產(chǎn)品和芯片需求走軟。SK海力士公司高管在第二季度財報會議中說，為應(yīng)對市場環(huán)境，其資本支出將保持靈活。

雖然三星電子忙于長期布局，但存儲芯片短期銷量依然不樂觀。據(jù)高盛集團日前預(yù)測，三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)第四季度營業(yè)利潤約為1.5萬億韓元（約合82億元人民幣），同比下滑83%。

三星電子8月宣布，其位于韓國首都首爾以南的半導(dǎo)體研發(fā)中心破土動工。該公司計劃在2028年前向該研發(fā)中心投資約20萬億韓元（約合1089億元人民幣），以提升企業(yè)在芯片領(lǐng)域的地位。

三星電子6月30日宣布開始量產(chǎn)3納米芯片。這家企業(yè)曾于5月表示，今后5年將在半導(dǎo)體和生物技術(shù)領(lǐng)域投資450萬億韓元（約合2.3萬億元人民幣）。這一投資規(guī)模比過去5年增加120萬億韓元（約合6150億元人民幣），增幅達(dá)36%。（央視新聞）