雷曼光電：COB融合了封裝與顯示技術(shù)，在工藝流程上省去了SMT貼片環(huán)節(jié)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問COB技術(shù)相比傳統(tǒng)SMD貼片技術(shù)的優(yōu)勢在哪？

雷曼光電（300162.SZ）12月20日在投資者互動平臺表示，COB融合了封裝與顯示技術(shù)，在工藝流程上省去了SMT貼片環(huán)節(jié)，產(chǎn)品具有高防護性、高可靠性、高對比度、高畫質(zhì)、使用維護成本低等優(yōu)勢，較好地克服了SMD單燈產(chǎn)品隨著點間距縮小而出現(xiàn)的可靠性問題，更加符合Mini/Micro LED時代的發(fā)展潮流。

(記者 王可然)

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