每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-12-19 17:24:53
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司能在3d堆疊時(shí)代為中國芯片自主上有所推進(jìn)嗎？
晶方科技（603005.SH）12月19日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在CIS領(lǐng)域和國內(nèi)外頭部傳感器客戶合作，可以滿足客戶在BSI、3D堆疊等先進(jìn)工藝上的最先進(jìn)封裝技術(shù)要求。
(記者 畢陸名)
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