芯碁微裝：公司產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用為：IC掩膜版制版，IC、傳感、MEMS等芯片的制造等

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：Chiplet方案能夠?qū)崿F(xiàn)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度及設(shè)計(jì)成本降低，且有利于后續(xù)產(chǎn)品迭代,先進(jìn)封裝是實(shí)現(xiàn)Chiplet的前提， 請問芯碁微裝有產(chǎn)品應(yīng)用到此技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈么？

芯碁微裝（688630.SH）12月19日在投資者互動(dòng)平臺表示，公司產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用為：IC掩膜版制版，IC、傳感、MEMS等芯片的制造，先進(jìn)封裝光刻技術(shù)公司儲(chǔ)備多年，目前已有機(jī)臺發(fā)至客戶端。

(記者 畢陸名)

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