芯碁微裝：公司產品在半導體領域的應用為：IC掩膜版制版，IC、傳感、MEMS等芯片的制造等

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：Chiplet方案能夠實現(xiàn)芯片設計復雜度及設計成本降低，且有利于后續(xù)產品迭代,先進封裝是實現(xiàn)Chiplet的前提， 請問芯碁微裝有產品應用到此技術產業(yè)鏈么？

芯碁微裝（688630.SH）12月19日在投資者互動平臺表示，公司產品在半導體領域的應用為：IC掩膜版制版，IC、傳感、MEMS等芯片的制造，先進封裝光刻技術公司儲備多年，目前已有機臺發(fā)至客戶端。

(記者 畢陸名)

免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。