晶方科技：募投項(xiàng)目的實(shí)施正在穩(wěn)步推進(jìn)，車規(guī)CIS產(chǎn)品的封裝量產(chǎn)規(guī)模正在有效提升

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好，公司2020年定增募集資金10億元用于“集成電路11英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目”，請問該項(xiàng)目是否已經(jīng)建成投產(chǎn)？產(chǎn)能如何？對公司業(yè)績有多大影響？

晶方科技（603005.SH）11月30日在投資者互動平臺表示，募投項(xiàng)目的實(shí)施正在穩(wěn)步推進(jìn)，車規(guī)CIS產(chǎn)品的封裝量產(chǎn)規(guī)模正在有效提升

(記者 蔡鼎)

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