11月23日融資余額14716.33億元，相較上個(gè)交易日增加4.57億元

每經(jīng)AI快訊，據(jù)交易所最新公布的數(shù)據(jù)顯示，截至11月23日，滬深兩市的融資融券余額為15737.77億元，相較上個(gè)交易日減少4.72億元，其中融資余額14716.33億元，相較上個(gè)交易日增加4.57億元。分市場來看，滬市兩融余額為8407.11億元，相較上個(gè)交易日減少1.91億元，深市兩融余額7330.66億元，相較上個(gè)交易日減少2.81億元。

11月23日兩市共有1520只個(gè)股有融資資金凈買入。共有43只股票融資凈買入額占總成交金額比例超10%，其中坤彩科技、九強(qiáng)生物、德科立排名前三，占比分別為26.23%、23.66%、22.56%。

從融資資金凈買入金額來看，共有7只個(gè)股凈買入金額超億元，其中中國建筑、中國交建、恩捷股份排名前三，買入金額分別為2.08億元、2.01億元、1.94億元。

(記者 尹華祿)

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