宏微科技：公司目前從事IGBT、FRED為主的功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、封裝及測(cè)試

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，碳化硅芯片的制造，需要多少nm制程的光刻機(jī)？這一塊是否有被卡脖子的隱憂？

宏微科技（688711.SH）11月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前從事IGBT、FRED為主的功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)，封裝及測(cè)試，晶圓制造環(huán)節(jié)委托其他第三方公司加工，所以對(duì)晶圓加工所使用設(shè)備情況并不完全了解，無法發(fā)表意見；而碳化硅芯片制造一般需要350nm制程。

(記者 陳鵬程)

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