大族激光：應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體的SiC晶錠激光切片機(jī)正在與客戶進(jìn)行驗(yàn)證

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：碳化硅切割領(lǐng)域，激光冷切割已經(jīng)顯現(xiàn)出很大的優(yōu)勢(shì)了，英飛凌也布局了這一塊，請(qǐng)問貴公司有沒有這方面的研發(fā)儲(chǔ)備或者產(chǎn)品？

大族激光（002008.SZ）11月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體的SiC晶錠激光切片機(jī)正在與客戶進(jìn)行驗(yàn)證。

(記者 畢陸名)

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