行業(yè)風(fēng)向標 | 差異化競爭加速，汽車SOC芯片迎接大時代

每經(jīng)記者 劉明濤    每經(jīng)編輯 葉峰    

汽車電子化和智能化有望成為半導(dǎo)體行業(yè)新增長極。復(fù)盤過去十年，手機領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速增長的主要推動力。展望未來十年，高級別自動駕駛、智能座艙、車載以太網(wǎng)絡(luò)以及車載信息系統(tǒng)等都會催生新的半導(dǎo)體需求，其中汽車SOC、功率半導(dǎo)體、汽車傳感器、存儲、多功能MCU、車載以太網(wǎng)、支持OTA升級的先進通信系統(tǒng)等為細分領(lǐng)域高景氣賽道。

目前，大算力SOC芯片的設(shè)計和制造具有很高門檻，要綜合性能、功耗、成本、車規(guī)安全等多方面因素，其中核心壁壘為“深刻理解AI算法+充足的資金儲備+拿到先進制程產(chǎn)能+設(shè)計合適的編譯器+嚴苛的車規(guī)認證”。算法架構(gòu)方面需要在設(shè)計之初深入了解AI算法；硬件架構(gòu)方面需要有足夠的資金進行先進制程流片；軟件架構(gòu)方面后續(xù)可以通過編譯器不斷去優(yōu)化芯片性能；除此之外能否拿到芯片產(chǎn)能也是決定量產(chǎn)成敗的關(guān)鍵因素。

從競爭格局來看，海外芯片廠商壟斷高端市場，國內(nèi)芯片企業(yè)差異化競爭加速替代。主要體現(xiàn)在輔助駕駛領(lǐng)域量產(chǎn)替代，高級別自動駕駛英偉達一枝獨秀，高通有望分庭抗禮。而全球座艙SOC領(lǐng)域競爭格局：高通壟斷中高端車型，國產(chǎn)座艙芯片有望加速上車。

財通證券分析指出，當(dāng)前時點對國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體企業(yè)來說集齊“天時地利人和”，2025年之前為國產(chǎn)“芯”上車的關(guān)鍵時點：

“天時”--進入2021年后，傳統(tǒng)消費電子增速下行疊加汽車芯片缺“芯”，使得一、二級市場芯片投資風(fēng)向轉(zhuǎn)向了汽車芯片；“地利”--國家政策扶持，助力提升國內(nèi)汽車芯片供給能力；“人和”--下游主機廠積極配合導(dǎo)入，給予國產(chǎn)供應(yīng)商一定試錯機會。

因此，該券商認為2025年前為國產(chǎn)汽車SOC上車的關(guān)鍵窗口期，一方面國產(chǎn)供應(yīng)鏈導(dǎo)入在這兩年加速替代；另外一方面各大主流車企均將2025年作為旗艦車型自動駕駛L2+/L3和智能座艙功能落地時間。

點評：隨著外部緊張氛圍有所緩解，市場重新關(guān)注到芯片賽道，今日多只芯片類基金集體反彈大漲。消息面上，中國智能座艙行業(yè)快速發(fā)展，本土芯片廠迎國產(chǎn)化機遇。ICVTank預(yù)測，中國的智能座艙市場將在2025年達到1030億人民幣，自2021年起，年復(fù)合率將達12.7%。在國際關(guān)系日漸復(fù)雜背景下，國內(nèi)汽車工業(yè)崛起及“新四化”高速發(fā)展為中國SoC廠商提供切入智能座艙領(lǐng)域重大機遇，成為眾多公司業(yè)績新增長點。

這里，通過整合天風(fēng)、安信、國信等10余家券商最新研報信息，為粉絲朋友帶來4家公司簡介，僅供參考。

1、芯朋微

標準電源方面，公司正以快充初級+次級+PD協(xié)議套片導(dǎo)入更多手機品牌客戶，隨著客戶導(dǎo)入加深以及手機市場回暖，未來公司快充有望隨著2顆到3顆套片、白牌到手機品牌的滲透迎來量價齊升。工業(yè)方面，公司電力、電機和基站業(yè)務(wù)穩(wěn)定，今年拓展至儲能領(lǐng)域，預(yù)計將以戶外充電器為起點，往充電樁、OBC客戶拓展，持續(xù)拓展應(yīng)用領(lǐng)域和產(chǎn)品品類。--西南證券

2、納芯微

公司作為國內(nèi)領(lǐng)先模擬芯片公司，聚焦信號感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動與采樣芯片三大產(chǎn)品方向，積極布局汽車電子，車規(guī)級芯片已在主流整車廠商/汽車一級供應(yīng)商實現(xiàn)批量裝車，營收有望進一步成長。--長城證券

3、國芯科技

公司持續(xù)加大研發(fā)投入力度，擴充人才隊伍，導(dǎo)致三季度研發(fā)費用大幅度提升，彰顯公司對產(chǎn)品研發(fā)的高度重視。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的拓展和客戶份額的提升，研發(fā)投入有望逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。公司聚焦汽車電子、云安全等高新技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，上半年公司汽車電子和工業(yè)控制收入0.48億元，同比增長172.51%，占比約23%，營收規(guī)模和占比快速擴張。在信創(chuàng)領(lǐng)域，公司可以提供云安全芯片、邊緣計算/安全和網(wǎng)絡(luò)通信集成處理控制器芯片、RAID控制器芯片及板卡等系列產(chǎn)品，公司的云安全芯片進入國家頒布的信創(chuàng)產(chǎn)品目錄，加解密性能最高可達30Gbps，最高工藝制程達14nm。--國聯(lián)證券

4、兆易創(chuàng)新

盡管上半年終端消費較為疲軟，但公司的NORFlash和MCU產(chǎn)品在工業(yè)、汽車等下游應(yīng)用持續(xù)滲透，下游需求結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。此外，公司的消費類客戶結(jié)構(gòu)也在朝高端化發(fā)展，海外營收占比逐步增加。公司產(chǎn)品亦持續(xù)進行迭代，55nm工藝、大容量存儲產(chǎn)品出貨提升明顯，截至中報期末55 nm NORFlash出貨占比已經(jīng)接近70%。未來隨新產(chǎn)品如17nm DDR3推出，公司盈利能力有望進一步提升，市場地位進一步鞏固。--國泰君安