每日經(jīng)濟新聞 2022-11-04 13:00:23
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司毫米波、超大功率等多款新應用產(chǎn)品是否已經(jīng)投入市場，隨著5G技術迎來了高速發(fā)展期，貴公司有哪些舉措提升自身在行業(yè)內(nèi)的核心競爭力？
通富微電（002156.SZ）11月4日在投資者互動平臺表示，公司面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點方向，在處理器、存儲器、汽車電子及功率模塊、顯示驅動、5G等應用領域，積極布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術與產(chǎn)能，形成了差異化競爭力。目前，各項業(yè)務進展順利。
(記者 王可然)
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